Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen und seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg vor. Kyocera präsentiert...
Halbleiter
Die Kooperation der beiden unternehmen fokussiert die nachhaltige Herstellung von Siliciumcarbid. SiC-Recycling RECOSiC© – emissionsarm und energieeffizient /Foto: ©Fraunhofer IKTS...